半導體薄膜技術課程


各位親愛的會員，您好：

本協會將於 109/06/19於國立台灣科技大學竹北前瞻研發中心舉辦半導體薄膜技術課程，CMP 製程除了直接原物料與間接物料影響之外，
另還有一項影響是隱藏在 CMP 製程中-薄膜，薄膜品質也會影響到CMP 品質與良率，為了讓學員們了解薄膜技術，特邀請一位具25年實務經驗的產業技術專家，
來為各位剖析薄膜領域,讓CMP 工程師們提升職場競爭力。歡迎對平坦化技術有興趣者一同共襄盛舉!

【上課日期】：2020/06/19 星期五
【上課地點】：國立台灣科技大學竹北前瞻研發中心二樓C研究室 (新竹縣竹北市福興路951號)※有提供免費停車場
【課程主題】：半導體薄膜技術課程
【課程大綱】：

1.薄膜製程介紹

2.薄膜性質介紹

3.薄膜與CMP 共舞

4.Unit Process-before & after

【課程時間表】：2020/6/19 課程時間表(點擊下載)
【講師簡介】：2020/06/19 高明寬講師(點擊下載)

 【報名方式】：
1.線上報名:點擊報名
2.人工報名:請提供(1)姓名(2)公司名稱(3)統編(4)職稱(5)電話(6)信箱，
mail至5411erin@gmail.com (Jing)信箱中，確認報名&繳費後課前一星期會以mail提醒學員上課。
 【課程費用】：
 課程費用需於開課前先行繳納全額費用

【付款方式】：

1.匯款或轉帳繳費：請於匯款(掃描存根)或轉帳(後五碼)完成後寄至

5411erin@gmail.com(魏小姐) 信箱，經確認後會予以通知!

2.刷卡繳費：信用卡訂購單(點擊下載)

完成填寫後請回傳至5411erin@gmail.com(魏小姐) 信箱。

【退費辦法】：
1.參訓學員需繳納課程費用始完成報名手續。
2.參訓學員已繳納課程費用，但因個人因素，於開訓10日前辦理退訓者，退
還90%課程費用；於開訓6日前辦理退訓者，退還50%課程費用；於開訓3日
前辦理退訓者，退還10%課程費用；課程當天辦理退訓者，不予退費。匯款
退費者，學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。
3.本協會受理學員報名並收取費用後，因故未開班或未能如期開班者；已收
取之費用將全額退還給學員(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。
4.本協會受理學員報名並收取費用後，如因變更訓練時間、地點或其他重大
缺失等，致學員無法配合而需退訓者，已收取費用之費用將全額退還給學員
(匯款退費者，由本協會負擔匯款手續費用)。


【課程聯絡方式】：

魏小姐 03-5588380#1030

地址: 新竹縣竹北市福興路951號

e-mail: 
5411erin@gmail.com (魏小姐)
nancy@tianjietech.com (Nancy)