功率半導體用單晶生長技術與市場概論

各位親愛的會員,您好:

科技業的發達,往往是因為晶圓材料應用技術的突破,製程步驟繁多,其中機械加工過程中,
晶圓材料種類有:矽晶圓,藍寶石晶圓,SiC 晶圓,GaN 晶圓..等,統稱為晶圓材料,這些材料它是如何生產製作?
它的材料特性如何?晶格特性?該如何使用它?常常使用晶圓材料,但不知道它是如何產生的?想要了解它嗎?
現在有這個難得的機會!特邀請環球晶圓創新研發中心顧問 劉哲銘 博士,劉博自95年起在中美矽晶工作至今,
參與許多專案計畫,預計開課日期109/03/27 星期五在竹北分部,歡迎有興趣的學員們,報名參加!!
 

【上課日期】:2020/03/27 星期五
【上課地點】:國立台灣科技大學竹北前瞻研發中心二樓C研究室 (新竹縣竹北市福興路951號)※有提供免費停車場
【課程主題】:功率半導體用單晶生長技術與市場概論
【課程大綱】:
1.功率半導體市場簡介 2.矽單晶生長法簡介與技術說明 3.氮化鎵在功率半導體之應用暨材料技術 4.碳化矽單晶生長技術及其應用
【課程時間表】:2020/03/27 課程時間表(點擊下載)
【講師簡介】:2020/03/27 劉哲銘講師(點擊下載)

【報名方式】:
1.線上報名
2.人工報名:請提供(1)姓名(2)公司名稱(3)統編(4)職稱(5)電話(6)信箱,
mail至5411erin@gmail.com (Jing)信箱中,確認報名&繳費後課前一星期會以mail提醒學員上課。
【課程費用】:
課程費用需於開課前先行繳納全額費用
註冊 03/05前 03/05後
一般人士(網路會員) NTD 3500 NTD 4000
CMPUG會員 NTD 2800 NTD 3200
【付款方式】:
1.匯款或轉帳繳費:請於匯款(掃描存根)或轉帳(後五碼)完成後寄至
5411erin@gmail.com(魏小姐) 信箱,經確認後會予以通知!
匯款資訊 (Remittance/Wire Transfer) Payment Method
匯款銀行 (Bank) 合作金庫銀行三興分行 (代號:006)
Taiwan Cooperative Bank International Department
SWIFT TACBTWTP
戶名 (Beneficiary) 台灣平坦化應用技術協會
Chemical Mechanical Planarization User Group Taiwan
帳戶 (Account No) 1405717328730
匯款資訊 (Remittance/Wire Transfer) Payment Method
匯款銀行 (Bank) 玉山銀行大安分行 (代號:808)
E.SUN COMMERCIAL BANK, LTD.
SWIFT ESUNTWTP
戶名 (Beneficiary) 社團法人台灣平坦化應用技術協會
附設半導體人才培訓中心
帳戶 (Account No) 0967-940-010917
2.刷卡繳費:信用卡訂購單(點擊下載)
完成填寫後請回傳至5411erin@gmail.com(魏小姐) 信箱。
【退費辦法】: 1.參訓學員需繳納課程費用始完成報名手續。 2.參訓學員已繳納課程費用,但因個人因素,於開訓10日前辦理退訓者,退 還90%課程費用;於開訓6日前辦理退訓者,退還50%課程費用;於開訓3日 前辦理退訓者,退還10%課程費用;課程當天辦理退訓者,不予退費。匯款 退費者,學員需自行負擔匯款手續費用(於退款金額中扣除)。 3.本協會受理學員報名並收取費用後,因故未開班或未能如期開班者;已收 取之費用將全額退還給學員(匯款退費者,由本協會負擔匯款手續費用)。 4.本協會受理學員報名並收取費用後,如因變更訓練時間、地點或其他重大 缺失等,致學員無法配合而需退訓者,已收取費用之費用將全額退還給學員 (匯款退費者,由本協會負擔匯款手續費用)。
【課程聯絡方式】:
魏小姐 03-5588380#1030 地址: 新竹縣竹北市福興路951號 e-mail: 5411erin@gmail.com (魏小姐) nancy@tianjietech.com (Nancy)



 
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