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當產業逐漸轉型為自動化、IOT及智慧化，系統設計產品開發過程採用PCB板的需求也隨之增加；其中PCB板開發需求變得更加複雜及需要更高的可靠度，其所面臨的技術門檻也提升；此外，市場需求不斷擴增，產品開發週期越來越短，在如此短周期、高需求的新產品開發環境中，技術開發人員更需要仰賴相關軟體協助分析，以有效進行新產品開發、新製程驗證及可靠度測試，以期快速縮短開發週期，降低實物測試成本，提升產品可靠度。在本場研討會中將採討如何使用ANSYS Sherlock、ANSYS Mechanical、ANSYS Icepak提供完整的模擬解決方案，協助開發人員進行電路板熱耦合分析、產品落摔振動等結構分析以及各種電子元件與封裝的可靠度分析。

 研討會日期 / 時間 / 地點

109年4月9日(星期四)/13:20-16:20/集思竹科會議中心 4F巴哈廳 (新竹市科學園區工業東二路1號)

 熱門議題

如何揮灑您的ANSYS於PCB產品開發
ANSYS Icepak 分析PCB板端熱耦合現象
ANSYS Sherlock專用PCB電路板可靠度解決方案

本活動全程免費，不限同單位出席人數,

活動當天提供茶點。歡迎相關產業人員踴躍報名!

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