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原子層沉積技術（Atomic Layer Deposition，ALD）由於具有極佳的薄膜成長厚度控制性、階梯覆蓋性與大面積均勻性，已成為半導體產業的一項主流技術。
本研討會邀請國外新穎材料學者以及國內ALD專家，講演原子層沉積技術與產業相關應用，讓您掌握未來原子層沉積技術的發展藍圖！

研討會日期：9月6日12:30-17:30

研討會地點：新竹市科學園區研發六路 20 號 (台灣儀器科技研究中心)

主辦單位：國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心

報名人數：80人，活動全程免費，名額有限，敬請提早報名

報名方式：網路報名 (通信報名或電話報名恕不受理)

報名系統：https://eservice.tiri.narl.org.tw/itrcweb/Setup/CM_Login.aspx

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